本发明属于铜基
复合材料的制备技术,为一种表面金属化制备金刚石-铜复合材料的方法。该方法将金刚石微粉与铜粉和强碳化物元素形成的粉末混合,金刚石粒径为80~300μm,强碳化物元素形成的粉末为1~10wt%,,铜粉含量质量分数为20%~85%,在1050~1150℃下共混10~90分钟,然后随炉冷却;过筛挑选出粒径为80~300μm的粉末;再将混合粉末与铜粉混合,铜粉含量质量分数为40%~95%,混合后的粉料快速加热至850~950℃进行烧结,烧结压力为30~50MPa;然后随炉冷却至室温,得到金刚石-铜复合材料。本发明的优点:金刚石表面金属化操作性强,工艺简单;制得的金刚石-铜复合材料中基体与增强体浸润性有很大提高,该复合材料作为电子封装材料具有较好的综合性能,其中热导率高达672W/m·K,热膨胀低于7.6μm/m·℃,致密度达96%以上。
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