本发明涉及一种涂层增强C/SiC
复合材料的制备方法,技术方案是:在C/SiC复合材料试样表面涂覆浆料涂层,有助于填充由预制体结构残留的孔隙和CVI瓶颈工艺造成的孔隙,提高复合材料致密性,并能有效缓解C/SiC复合材料与SiC保护层之间的模量失配,提高复合材料的强韧性。与现有技术C/SiC复合材料相比,二维SiC晶须涂层增强C/SiC复合材料室温下弯曲强度为480-502MPa,二维SiC颗粒涂层增强C/SiC复合材料室温下弯曲强度为440-470MPa,二维(SiC晶须+SiC颗粒)涂层增强C/SiC复合材料室温下弯曲强度为485-515MPa。通过控制沉积时间控制PyC和SiC基体和保护层的厚度,通过控制浆料粘度和涂覆次数控制浆料涂层厚度,实现复合材料结构控制。
声明:
“涂层增强C/SiC复合材料的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)