本发明要解决的技术问题是一导电胶种
复合材料,包括:(1)热固性混合物,其占总组分的为10-30%(体积含量),包含A组分和B组分,其中A组分为一种分子量10000以上的聚苯醚基团含量为90wt%以上的树脂,B组分为一种含大量乙烯基的多官能树脂;(2)镀金属层的无机空心微球,其占总组分的体积含量为70-90%(体积含量);(3)固化引发剂,其含量占热固性混合物的1-10wt%。本发明的有益效果首先是作为高速高多层电路Z向层间连接沉铜工艺的一个替代材料,使用时减少了工序,保护了环境,减少电路的厚度。其次,区别于其他熔融连接的导电胶材料,其固化温度较低,只有170-200℃,保护了基材,导电粒子空心化,大大节约导电粒子贵金属的用量,降低成本。
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“导电胶复合材料及制备方法、包括该导电胶复合材料的印刷电路板” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)