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导电聚合物‑碳包覆氧化亚硅复合材料及其制备方法

909   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 15:15:01
本发明公开一种导电聚合物‑碳包覆氧化亚硅复合材料及其制备方法,其含有导电聚合物、硅烷偶联剂、碳和氧化亚硅,其中碳直接包覆在氧化亚硅粒子的表面,硅烷偶联剂吸附在碳表面,导电聚合物一方面内嵌在碳孔隙中,一方面通过硅烷偶联剂的桥链作用均匀地包覆在碳的表面。其制备方法包括氧化亚硅与碳源高混、高温烧结(固化及碳化)、聚合物包覆三步。制备的复合材料包覆结构非常均匀,具有较低的体积膨胀效应,电化学性能优异,首次充放电效率得到明显提升,尤其是改善了氧化亚硅负极材料循环性能较差的缺点。
声明:
“导电聚合物‑碳包覆氧化亚硅复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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