一种C
f/SiC
复合材料与Ni基高温合金的反应复合扩散钎焊方法,属于异质材料连接技术领域。采用(Cu‑Ti)+C+Ni复合粉末连接材料,连接过程中:低熔Cu‑Ti合金粉末形成液相实现低温连接;C反应消耗降熔元素Ti形成低热膨胀TiC颗粒弥散强化的Cu基复合连接层(既降低连接热应力,又提高接头耐温性能);同时,Ni颗粒及高温合金母材与Cu基金属基体之间发生等温扩散,形成高熔点(Cu,Ni)固溶体,进一步提升接头耐温性能。本发明的优点在于:1)具有反应复合钎焊、TLP和PTLP多机制复合效应,可以在低温低压条件下获得低应力/耐高温连接接头,实现低温连接/高温服役;2)具有更快的耐温提升动力学,避免长时间等温扩散导致的复合材料界面过度反应;3)所得接头具有优异的高温性能。
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