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新型高介电复合材料的低温制备方法

845   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 15:14:02
本发明涉及一种新型高介电复合材料的低温制备方法,本发明中利用多孔陶瓷片在金属盐浸渍液浸渍后,进行真空处理,将真空处理后的多孔陶瓷片埋入陶瓷粉体中干燥得到金属盐/陶瓷复合前驱体,在300-700℃温度下对金属盐/陶瓷复合前驱体进行煅烧得到金属氧化物/陶瓷复合前驱体,然后在300-700℃温度下同时通入还原性气体进行煅烧还原得到多孔金属/陶瓷复合材料。本发明中多孔陶瓷基体中均匀地负载具有不同微观形貌的导电相,添加极少量的导电相便可获得远高于基体的介电常数。
声明:
“新型高介电复合材料的低温制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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