本发明涉及一种新型高介电
复合材料的低温制备方法,本发明中利用多孔陶瓷片在金属盐浸渍液浸渍后,进行真空处理,将真空处理后的多孔陶瓷片埋入
陶瓷粉体中干燥得到金属盐/陶瓷复合前驱体,在300-700℃温度下对金属盐/陶瓷复合前驱体进行煅烧得到金属氧化物/陶瓷复合前驱体,然后在300-700℃温度下同时通入还原性气体进行煅烧还原得到多孔金属/陶瓷复合材料。本发明中多孔陶瓷基体中均匀地负载具有不同微观形貌的导电相,添加极少量的导电相便可获得远高于基体的介电常数。
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