本发明公开了
复合材料、电器和制备复合材料的方法。该复合材料包括:基体,构成所述基体的材料包括金属、陶瓷或者玻璃;绝缘层,形成在所述基体的表面上;电热合金涂层,形成在所述绝缘层远离所述基体的表面上,在所述复合材料垂直于所述基体所在平面的至少一个截面上,所述电热合金涂层与所述绝缘层的界面轮廓具有不低于5微米的轮廓算术平均偏差Ra。按照上述界面的粗糙度,可以形成电热合金涂层与绝缘层相互镶嵌的结构,从而可以有效地提高二者的结合力。
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