本发明公开一种用于C
f/SiC
复合材料的铣削加工方法,采用条形的激光聚焦在待加工面,并向待加工件通氧气,使待加工件处于富氧环境中,待加工件被辐照区域形成变质层,变质层包括氧化层和过渡层,铣刀随激光移动去除氧化层。本发明还提供一种用于C
f/SiC复合材料的铣削加工装置,包括工作台、输气管、激光光源、扩束镜、光纤耦合组件、光束整形镜头,激光光束经过光束整形镜头整形为条形的激光光束,通过激光和氧气的耦合作用使待加工件发生快速可控的氧化反应,在合适的工艺参数下形成疏松易去除的氧化层,降低切削载荷,延长刀具寿命,提高加工效率;条形的激光扫描面积大,在相同时间内,可氧化更大区域并提高加工效率。
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“用于Cf/SiC复合材料的铣削加工方法及装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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