本发明是一种钨铜银碳体系
复合材料的制备方法,具体是:采用低温烧结致密化和多次化学包覆的方法,将有机碳源裂解在W粉颗粒表面纳米界面修饰WC润湿层得到Ag@Cu@WC@W复合包覆粉末,将Cu粉颗粒表面定区域的微量包覆添加Ag烧结助剂层得到Ag@Cu复合包覆粉末,然后将这两种粉末进行球磨混合均匀,再将混合均匀粉末在100‑500MPa下进行冷压获得坯体,最后对坯体进行真空或气氛烧结,得到高性能、高钨含量的W‑Cu‑Ag‑C体系复合材料。本发明制备方法简易可控、成本低廉,组成成分可控精准,可以获得致密度高的W‑Cu‑Ag‑C体系复合材料,复合材料具有成本低、电学、热学、力学等综合性能优良的特点。
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