本申请提供一种加工铜基‑
石墨烯复合材料的方法及铜基‑石墨烯复合材料。该方法包括:在无氧环境内,对铜基‑石墨烯叠层进行热压合处理,所述热压合处理的热压合制度为:压强为20Mpa~50Mpa,热压温度为500℃‑900℃,热压时间为5min~20min,铜基‑石墨烯叠层经过热压合处理后形成一体式结构的铜基‑石墨烯复合材料。经试验验证,由该方法加工而成的铜基‑石墨烯复合材料具有高导电率和优质的力学性能。
声明:
“加工铜基-石墨烯复合材料的方法及铜基-石墨烯复合材料” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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