本申请提供了一种
复合材料、手机中框、手机后盖以及加工复合材料的方法,该复合材料包括:第一区域(110);第二区域(120);第三区域(130),位于第一区域和第二区域之间;第一区域(110)由第一喂料烧结而成,第二区域(120)由第二喂料烧结而成,第三区域(130)由第一喂料和第二喂料的混合物烧结而成,且,在对第一区域(110)、第二区域(120)以及第三区域(130)构成的整体进行烧结的过程中,第一区域中的部分金属粉末与第三区域中部分金属粉末接触,第二区域中的部分陶瓷粉末与第三区域中的部分陶瓷粉末接触。本申请实施例提供的复合材料,能够满足复合材料的强度要求以及无缝要求。
声明:
“复合材料、手机中框、手机后盖以及加工复合材料的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)