本发明涉及一种限域空间微纳米精密组装法制备高性能聚合物基导电
复合材料的方法,属于复合材料制备技术领域;具体包括如下步骤:(1)将导电填料与聚合物基体加入到共混设备中混合均匀得到均相的聚合物/导电填料物料体系;(2)将均相物料体系加入到由两个平板组成的模具中,通过机械压缩的方式对均相共混物进行平面限域压缩;(3)利用压缩模板上设置的微纳结构阵列,对网络上的填料进行进一步压实,进行“阵列锚固”,实现网络的微纳米精密组装,得到性能优异的复合材料,具有连续紧密的导电网络,同时兼具优良的拉伸性能、柔性和热稳定性。
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“限域空间微纳米精密组装法制备高性能聚合物基导电复合材料的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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