本发明公开了碳化钛‑二硼化钛双相增强铜基
复合材料,TiC和TiB2同时存在于Cu基体中,TiC和TiB2均为颗粒状。本发明还公开了上述复合材料的制备方法,通过机械球磨使得原始Cu、TiH2、B4C粉末形成焊合,在热压烧结过程中减少了扩散距离,易于生成TiC和TiB2两种颗粒,热压烧结后两种颗粒状的TiC和TiB2同时存在于Cu基体中,实现了增强体间的优势互补,改善材料的性能,使得铜基复合材料在导电率下降比例不大的情况下,显著提高其硬度。
声明:
“碳化钛‑二硼化钛双相增强铜基复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)