本发明属于材料熔化焊接领域,特别是一种SiC
p颗粒增强铝基
复合材料电子束焊接方法。步骤如下:制备含有Al
2O
3、TiB
2等惰性强化相中间层,并将其打磨,清洗,置于真空中干燥;将含有惰性强化相中间层置于两块SiC
p颗粒增强铝基复合材料之间,置于真空室内,采用电子束作为热源进行点固、焊接;点固焊接采用表面聚焦,正式焊接采用下聚焦;调整含有惰性强化相的中间层厚度与电子束扫描焊接工艺匹配关系,控制焊缝熔合比,抑制焊缝内部SiC
p颗粒与铝基体的反应,形成惰性强化相与SiC
p颗粒混合共用协同强化的双强化相接头。本发明可抑制接头内部Al
4C
3有害相的产生,形成惰性相与SiC
p颗粒双强化效果,提升碳化硅颗粒增强铝基复合材料焊接接头强度。
声明:
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