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SiCp颗粒增强铝基复合材料电子束焊接方法

819   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 15:12:02
本发明属于材料熔化焊接领域,特别是一种SiCp颗粒增强铝基复合材料电子束焊接方法。步骤如下:制备含有Al2O3、TiB2等惰性强化相中间层,并将其打磨,清洗,置于真空中干燥;将含有惰性强化相中间层置于两块SiCp颗粒增强铝基复合材料之间,置于真空室内,采用电子束作为热源进行点固、焊接;点固焊接采用表面聚焦,正式焊接采用下聚焦;调整含有惰性强化相的中间层厚度与电子束扫描焊接工艺匹配关系,控制焊缝熔合比,抑制焊缝内部SiCp颗粒与铝基体的反应,形成惰性强化相与SiCp颗粒混合共用协同强化的双强化相接头。本发明可抑制接头内部Al4C3有害相的产生,形成惰性相与SiCp颗粒双强化效果,提升碳化硅颗粒增强铝基复合材料焊接接头强度。
声明:
“SiCp颗粒增强铝基复合材料电子束焊接方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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