本申请公开了一种Al2O3‑TiC铜基
复合材料,由Cu粉、Al粉、TiO2粉以及C粉通过原位生成法制得,其中Al粉的重量百分数:TiO2粉的重量百分数:C粉的重量百分数=8~10:18~22:2~5,且Al粉、TiO2粉以及C粉的重量百分数之和为1%~10%;制得的Al2O3‑TiC铜基复合材料包括Cu、Al2O3以及TiC三相,其中Al2O3以及TiC增强体颗粒的粒度小于100nm;该铜基复合材料具有高强度、高硬度、良好的抗电弧侵蚀性能、较高的抗磨损性能以及高导电性,能够适应现阶段的工业发展需要。本申请还公开了一种Al2O3‑TiC铜基复合材料的制备方法。
声明:
“Al2O3‑TiC铜基复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)