本发明公开了属于
复合材料技术的一种新型高介电常数无机/有机三元复合材料及其制备方法,它是以无机材料镍和钛酸钡和有机材料聚偏氟乙烯等,三种材料按比例混合后,经热压而成。具有高于800以上的介电常数,柔韧性强、机械强度高的新型介电复合材料,主要应用于表面贴装电容器和整体封装中的嵌入式电容器。该复合材料及制备方法是热压温度低、成型方便、无环境污染、节能、省电的一种具有广泛应用前景的复合材料。
声明:
“新型高介电常数无机/有机三元复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)