本发明涉及一种SiCp/Cu‑铜箔叠层
复合材料及其制备方法,属于叠层复合材料制备领域。所述复合材料由增强层和基体层交替分布组成;且增强层的单层厚度为5~35μm,基体层的单层厚度为10~50μm;所述增强层由下述原料制备而成:铜包覆SiC颗粒的体积分数为15%~35%,余量为Cu粉;所述基体层为纯铜或铜合金。其制备方法为:先配置增强浆料;然后涂覆于基体箔层上,烘干、叠层,然后经热压烧结,得到所述SiCp/Cu‑铜箔叠层复合材料。本发明产品制备工艺简单、生产成本低,涂层致密均匀,与铜箔基体结合强度高、热膨胀系数匹配,可有效提高SiCp增强铜基复合材料的断裂韧性。
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