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SiCp/Cu‑铜箔叠层复合材料及其制备方法

664   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 15:12:01
本发明涉及一种SiCp/Cu‑铜箔叠层复合材料及其制备方法,属于叠层复合材料制备领域。所述复合材料由增强层和基体层交替分布组成;且增强层的单层厚度为5~35μm,基体层的单层厚度为10~50μm;所述增强层由下述原料制备而成:铜包覆SiC颗粒的体积分数为15%~35%,余量为Cu粉;所述基体层为纯铜或铜合金。其制备方法为:先配置增强浆料;然后涂覆于基体箔层上,烘干、叠层,然后经热压烧结,得到所述SiCp/Cu‑铜箔叠层复合材料。本发明产品制备工艺简单、生产成本低,涂层致密均匀,与铜箔基体结合强度高、热膨胀系数匹配,可有效提高SiCp增强铜基复合材料的断裂韧性。
声明:
“SiCp/Cu‑铜箔叠层复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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