合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 功能材料技术

> 用于对光电子板上芯片模块进行涂覆的方法和光电子板上芯片模块

用于对光电子板上芯片模块进行涂覆的方法和光电子板上芯片模块

797   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 15:11:01
本发明涉及使用透明的、耐UV和耐温的由一种或多种硅树脂组成的涂层(24)对光电子板上芯片模块(21)进行涂覆的方法,所述光电子板上芯片模块包括装备有一个或多个光电子组件(4)的平面载体(2,2’),涉及相应的光电子板上芯片模块(21)以及具有多个光电子板上芯片模块(21)的系统。根据本发明的方法具有以下方法步骤:a)将待涂覆的载体(2,2’)预热到第一温度,b)将包围载体(2,2’)的待涂覆的面或部分面的、由热硬化的高反应性的第一硅树脂组成的坝(22)施加到预热的载体(2,2’)上,所述第一硅树脂在第一温度时硬化,c)用液态的第二硅树脂(23)填充载体(2,2’)的被坝(22)包围的面或部分面,和d)使第二硅树脂(23)硬化。
声明:
“用于对光电子板上芯片模块进行涂覆的方法和光电子板上芯片模块” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
功能材料
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

第二届中国微细粒矿物选矿技术大会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记