本发明涉及使用透明的、耐UV和耐温的由一种或多种硅树脂组成的涂层(24)对光电子板上
芯片模块(21)进行涂覆的方法,所述光电子板上芯片模块包括装备有一个或多个光电子组件(4)的平面载体(2,2’),涉及相应的光电子板上芯片模块(21)以及具有多个光电子板上芯片模块(21)的系统。根据本发明的方法具有以下方法步骤:a)将待涂覆的载体(2,2’)预热到第一温度,b)将包围载体(2,2’)的待涂覆的面或部分面的、由热硬化的高反应性的第一硅树脂组成的坝(22)施加到预热的载体(2,2’)上,所述第一硅树脂在第一温度时硬化,c)用液态的第二硅树脂(23)填充载体(2,2’)的被坝(22)包围的面或部分面,和d)使第二硅树脂(23)硬化。
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“用于对光电子板上芯片模块进行涂覆的方法和光电子板上芯片模块” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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