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接触孔及其制作方法

1063   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 15:10:02
本发明公开了一种接触孔的制作方法,包括如下步骤:S01:提供衬底,在所述衬底上形成下层导电电极;S02:在所述下层导电电极上沉积第一薄膜层,并在所述第一薄膜层上刻蚀出贯穿所述第一薄膜层的接触大孔;S03:在所述第一薄膜层上沉积第二薄膜层并刻蚀,使得所述第二薄膜层在所述接触大孔的侧壁上形成缓变台阶;且所述缓变台阶的顶部开口面积大于底部开口面积;S04:沉积功能层,并在接触大孔底部形成贯穿所述功能层的接触小孔;S05:沉积上层导电电极,所述上层导电电极通过所述接触小孔连接所述下层导电电极。本发明提供的一种接触孔及其制作方法,确保接触孔中上层导电电极不发生断裂,以提升器件良率和可靠性。
声明:
“接触孔及其制作方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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