本申请公开了一种LED
芯片制备方法,该方法在将多个LED芯片粘附在第一基板上时,所采用的预设胶层包括至少两层胶层,且在第一基板朝向LED芯片的方向上,预设胶层中各胶层气化所需的激光能量逐渐降低,以便于在第一基板背离LED芯片的一侧进行激光照射时,使得预设胶层中最靠近LED芯片的一层胶层最先气化,从而将各个LED芯片从第一基板上分离出来时,大大减少甚至去除从第一基板分离出的LDE芯片上的残胶,即大大减少甚至去除利用激光从基板上分离LED芯片后残留在LED芯片上的胶,有利于后续工艺制程的顺利进行。
声明:
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我是此专利(论文)的发明人(作者)