本发明公开一种如通式(1)所示的含金刚烷的化合物和包含该含金刚烷的化合物的高聚物、混合物、组合物及电子器件,
通过金刚烷和缺电子单元进行连接作为核心单元,再与其他功能单元进行搭配,有效地扩大分子间的距离,降低分子间的相互作用,从而达到降低激子淬灭,提高能量利用率的作用,进而提高化合物及相关器件的性能。
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“含金刚烷的化合物、高聚物、混合物、组合物及电子器件” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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