合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 功能材料技术

> 太阳能芯片封装工艺

太阳能芯片封装工艺

715   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 15:10:02
一种太阳能芯片封装工艺,其是先准备有至少一太阳能芯片,并利用至少一道喷涂处理将一液态封装材料直接喷涂于该太阳能芯片的表面,之后,再利用固化处理使该液态封装材料硬化成型,便可于该太阳能芯片表面形成一封装层,以完成该太阳能芯片的封装,由此,可确保在封装的过程中不会对该太阳能芯片施加过大压力,而能够防止破片的产生以大幅提升生产良率。
声明:
“太阳能芯片封装工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
功能材料
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

第二届关键基础材料模拟、制备与评价技术交流会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记