本申请公开了一种印刷电路板及其制作方法,该印刷电路板制作方法包括:在印刷电路板的基板的至少一面上根据印刷线路图设置凹槽,在所述凹槽中填入导电材料进而形成导电线路。在本申请提供的技术方案中,通过在基板上开设线路凹槽,并在凹槽中填充导电材料,如此形成导电线路,从而改善了印刷细线路时由于拓墨而引起的线与线之间的间距问题以及锡珠团聚的问题,并且在印刷线路细线时导线的厚度并不会减小,从而提高了导线的导电特性,解决了现有技术中在使用加成法工艺制作印刷电路板时所产生的瓶颈问题。
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