本发明公开了一种激光选择性烧结制备封接玻璃预制件的方法,包括如下步骤:(1)制备基础玻璃料;所述的基础玻璃料粒径≤40μm;(2)将所述基础玻璃料与有机粘结剂按照质量比为90-99:1-10混合造粒制备成造粒粉,所述的造粒粉粒径≤100μm;(3)将所述造粒粉进行激光选择性烧结,制备封接玻璃预制件:将所述的造粒粉连续进行n次平铺和烧结即得所述的封接玻璃预制件;所述造粒粉的平铺厚度为50-500μm,所述的n取值根据所需预制件的高度选择;所述的激光烧结功率为10-100W,激光束聚焦尺寸为0.01-0.1mm。本发明方法无需采用成型模具,提高了封接玻璃预制件的生产效率和成品率。
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