本发明公开了一种用于星载集成电路封装屏蔽涂层及其制备方法,属于
功能材料制备技术领域,具体涉及特种功能涂层技术领域。本发明解决了现有传统抗辐射屏蔽材料存在的成本高、密度大、机械性能差等缺点。本发明将铅卤
钙钛矿粉体与树脂材料复合,结合各组分材料的优点,构筑多项性能优异的复合涂层,同时利用铅卤钙钛矿粉体多组分材料协同的方式,实现多种高能射线的屏蔽,抑制次级粒子的产生。且该复合涂层中存在大量铅卤钙钛矿与树脂的界面,构筑了高低Z材料交替排列的结构,进一步抑制了高能电子与高Z材料作用所产生的韧致辐射。
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