本发明属于有机
半导体材料和有机超分子
功能材料技术领域,具体为一类基于苯并二噻吩的共轭大环材料及其制备方法和应用。该类材料结构如式Ⅰ)所示,其中n为大于等于2的整数,R1、R2独立的选自烷烃基或者芳基。本发明以苯并二噻吩双硼酯和3,6‑二溴菲为起始原料,通过一步Suzuki偶联反应即可得到单元数不同的各种共轭大环(n=2,3,4,5……),具有成本低,产率高,易于制备等优点。此外,共轭大环材料具有独特的电子结构和纳米孔结构,在有机场效应晶体管和超分子组装中具有极大的应用前景。)。
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“一类基于苯并二噻吩的共轭大环材料及其制备方法和应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)