本发明公开一种导电片状铜粉的生产工艺,涉及
功能材料技术领域。该工艺包括熔炼、雾化、吸滤、真空干燥、搅拌研磨、洗涤分散、银包覆、洗涤干燥八道工序;雾化时通过第一螺杆将高压雾化机构与雾化壳体紧固,第二螺杆将漏包坩埚与高压雾化结构紧固,使得熔液倾倒雾化过程中更加稳定,多个喷嘴管喷射出的高压水柱,击碎的铜粉更加均匀细小。本发明片状铜粉颗粒经洗涤分散形成铜粉分散液,硝酸银包覆形成晶核,银包铜粉包覆率高,银含量达到50‑75%,电阻率达到2.5‑3.5×10
‑6Ω·m,导电性能优异。
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