本发明提供一种导电浆料及电子器件,涉及
功能材料技术领域。本发明提供的导电浆料包括:基础树脂、溶剂、导电填料、固化剂和助剂,其中,所述基础树脂为环氧树脂和聚氨酯的混合物,且所述基础树脂中所述环氧树脂的重量百分比大于50%,所述基础树脂固化形成的结构中,所述环氧树脂限制所述聚氨酯。本发明的技术方案能够直接通过焊锡膏进行焊接,且具有较好的柔性。
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