本发明属于
功能材料制备技术领域,具体涉及一种化学镀铜法制备氧化硅粉末导电填料的方法。基材预处理,化学镀铜液的配制,对氧化硅粉末实施化学镀铜,即得。本发明的技术方案具有镀铜工艺简便、涂覆速度快、涂层厚度均匀、与基底结合良好、涂层表面光洁度高等优点;所用镀铜液配方不含任何有毒有害物质,施镀过程中也不排放有害物质。
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“化学镀铜法制备氧化硅粉末导电填料的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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