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激光封接用无机焊料

733   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 15:08:02
本发明公开一种由铋系低熔点玻璃粉和铜锰铁基复合氧化物多晶粉混合构成的激光封接用无机焊料。所述铋系低熔点玻璃粉体作为无机焊料的黏结相成分,具有无铅环保、机械强度高、绝缘性好、化学稳定性强等特点;所述铜锰铁基复合氧化物多晶粉体是一种高效光热转换功能材料,在激光辐射下瞬时产生高温,使与之混合的铋系低熔点玻璃粉迅速熔化,从而能够实现对器件的封接。
声明:
“激光封接用无机焊料” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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