本发明公开了一种全柔性半导体器件封装结构,设置于柔性半导体器件,所述柔性半导体器件包括显示层、电子元件层和基材,电子元件层位于显示层和基材之间;本封装结构位于显示层和基材之间,本封装结构由多孔材料层和无机填料层构成,所述多孔材料层位于显示层和电子元件层之间,所述无机填料层位于多孔材料层和电子元件层之间。本发明采用多
功能材料以及双层功能粘接材料成功赋予柔性电子需要的抗弯曲性,承受弯曲次数可达20万次以上。
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