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全柔性半导体器件封装结构

943   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 15:08:02
本发明公开了一种全柔性半导体器件封装结构,设置于柔性半导体器件,所述柔性半导体器件包括显示层、电子元件层和基材,电子元件层位于显示层和基材之间;本封装结构位于显示层和基材之间,本封装结构由多孔材料层和无机填料层构成,所述多孔材料层位于显示层和电子元件层之间,所述无机填料层位于多孔材料层和电子元件层之间。本发明采用多功能材料以及双层功能粘接材料成功赋予柔性电子需要的抗弯曲性,承受弯曲次数可达20万次以上。
声明:
“全柔性半导体器件封装结构” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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