低损耗低aFMnZn铁氧体材料,它涉及电子组件用金属
功能材料领域。它的配方比为:氧化铁:53±1mol%、氧化锰:34±1mol%、氧化锌:12±1mol%、二氧化钛:0.10-0.20wt%、氧化钴:0.10-0.20wt%、碳酸钙:0.05-0.10wt%、二氧化硅:0.05-0.10wt%、五氧化二钒:0.05-0.10wt%;它的制备工艺流程为:配方设计→称量→混料→预烧→二磨→造粒→成型→烧结→检测;本发明能解决该材料的国产化,降低成本,提高现有材料的性能指标,降低损耗,降低温度系数。
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