本发明涉及新型
功能材料技术领域,公开了一种提高温度传感器导热性的
芯片填充物,按照重量份计由以下成分制成:有机硅树脂110‑115份、石棉15‑18份、滑石粉5.5‑6.0份、白炭黑4.5‑5.0份、多孔导热
复合材料1.0‑1.2份、六甲基二硅氮烷0.3‑0.4份、无水乙醇0.6‑0.8份;能够保护温度传感器芯片避免受外力作用下挤压断裂,缓冲效果好,导热系数高,热导率快,不会影响传感器的灵敏度,硬度高,不易变形,且热膨胀系数低,自身形变小,不会出现对传感器芯片造成挤压断裂问题,使用寿命长等优点,并且具有防水、防腐蚀等性能。
声明:
“提高温度传感器导热性的芯片填充物” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)