本发明公开了一种层状Cu/Ag‑Ti2AlN电接触
复合材料及其制备方法,属于金属
功能材料技术领域,其特征在于:横截面是由铜层(1)和复合在铜层上的Ag‑Ti2AlN层(2)相互叠合形成的多层结构,其中Ag‑Ti2AlN层(2)为含3‑20%的Ti2AlN三元陶瓷、余量为银的复合材料。本发明所述材料由于特殊的多层结构以及Ti2AlN三元陶瓷的添加,使其在保持高导电性、导热性、高耐磨性和抗电弧侵蚀性的同时,大幅度地降低了贵金属银的用量,可广泛适用于低压电器用触头材料,具有良好的产业化前景。
声明:
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我是此专利(论文)的发明人(作者)