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无胶软板基材及其制备方法

1138   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 15:07:01
一种功能性无胶软板基材:由叠和的金属层、基底层、金属钝化层组成。其制作方法:1)以聚酰亚胺制作基体,双面(或单面)进行表面处理;2)在处理过表面的PI面采用PVD法沉积形成金属膜层;3) 对金属膜层采用钝化处理。本发明制备的无胶软板基材具有高强度的抗拉性能,优异的抗化性、耐热性、尺寸稳定性、剥离强度、致密性、均匀一致性以及机械加工性能,屏蔽功能强,可以用于PCB印制电路板制造、柔性电路FPC和软硬结合板制造、特殊功能(如屏蔽功能)材料等,采用PVD法沉积金属层,使得金属层厚可以调,从而使得超细精密电路的实现成为可能,且成本低、环保、弯折性能优异、工艺加工容易。
声明:
“无胶软板基材及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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