本发明公开了同轴电缆结构Ag/C纳米互连线及其制备方法。该方法基于一步水热反应,以葡萄糖作为还原剂和碳源、CTAB作为金属银生长的形貌控制剂,最佳反应时间为4-8h。产物是由直径为30±5nm的Ag纳米线(核)和表面纳米碳层(壳)所构成,长度可达数百微米;内核Ag线的横截面形貌、尺寸及碳包覆层的厚度(10-120nm)均可调控。碳包覆有利于防止纳米银核的氧化、腐蚀,从而提高其化学反应活性和热稳定性。该制备技术不需要任何模板,一步实现了互连线的大规模制备,克服了其它模板法(如
电化学沉积、化学气相沉积)步骤复杂、价格昂贵的缺点。此外,该方法装置简单、可控性好、易实现规模化生产,可推广到其它金属/碳同轴电缆结构纳米
功能材料的可控制备。
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