本发明涉及
功能材料制备技术材料,具体涉及一种银铜包覆粉末的制备方法。一种银铜包覆粉末的制备方法,采用以下步骤:步骤1:实验材料与仪器;步骤2:超细Cu粉的合成;步骤3:Ag包覆Cu粉末的合成。本发明采用液相还原法,用PVP作为分散剂,温度为70℃,反应1h制备出的超细铜粉平均粒径约为200nm,球形度好。利用Vc作为还原剂,在洗涤后的新制铜粉上包覆银粉,无需分散剂,70℃下反应1h。制备出的包覆粉末形貌较好,平均粒径约250nm,形成致密的包覆层。该方法设备简单,且易于操作,适合工业生产。
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