合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 功能材料技术

> 基于MEMS工艺的LED封装技术

基于MEMS工艺的LED封装技术

968   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 15:06:02
本发明涉及一种LED封装技术,尤其是涉及一种基于MEMS工艺的LED封装技术。所述封装技术包括:采用Si基板作为封装载体,采用锡膏作其贴片胶,采用共晶回流作为焊接手段,采用MEMS工艺直接在Si基板制作支架,采用参杂高折射率的纳米级光介质以及荧光粉的硅胶灌封材料,采用凸型光窗作为灌封方式。和现有技术相比,本发明的优点是采用Si基MEMS技术,可以将LED封装的功能材料属性和结构材料属性完美的结合,通过半导体工艺实现静电保护功能和COB结构的电器互连,通过MEMS工艺实现封装的光学结构。Si材料具有较低的热阻和成熟的加工工艺,可以实COB低成本、大规模的批量生产。
声明:
“基于MEMS工艺的LED封装技术” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
功能材料
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

第二届关键基础材料模拟、制备与评价技术交流会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记