本发明涉及
功能材料技术领域,尤其是一种便于模切贴合的高性能吸波导热硅胶垫片及其制备方法;其质量份组成如下:硅油:5%‑30%;电磁吸波粉料:65.5%‑95%;催化剂:0.1%‑2%;交联剂:0.1%‑2%;消泡剂:0.1%‑1.5%;抗氧化剂:0.1%‑1%;本发明中的便于模切贴合的高性能吸波导热硅胶垫片,将导热吸波材料涂布于聚酯离型材料层上,具有柔韧性好、便于个性化模切形状的优点,同时还具有导热系数高、散热快、高频磁导率高、吸波效果好、便于成型加工的优点;本发明中的便于模切贴合的高性能吸波导热硅胶垫片的制备方法,工艺简单,制备的高性能导热硅胶垫片具有柔韧性好、便于个性化模切形状的优点。
声明:
“便于模切贴合的高性能吸波导热硅胶垫片及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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