本发明涉及一种降低合金熔体浇注温度的非晶态固体合金薄带的制备方法,其特征在于,具体包括:步骤1测量浇注温度的合金熔体粘度;步骤2测量过热处理合金熔体降温至浇注温度以下的粘度;步骤3选择与合金熔体在浇注温度所需粘度相等的过热处理合金熔体的温度作为浇注温度;步骤4将过热处理合金熔体降温至与浇注温度合金熔体粘度相等的温度并快速凝固得到非晶态固体合金薄带。本发明能够在不改变合金成份和快速凝固工艺条件的情况下,利用过热处理合金熔体的粘滞特征达到降低合金熔体浇注温度的目的。本发明具有实施成本低、效率高、可操控性和重复性强、技术可靠性高等特点,适合于在金属
功能材料制备技术领域的广泛应用。
声明:
“降低合金熔体浇注温度的非晶态固体合金薄带的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)