本发明公开了一种具有温度实时预警功能的智能环氧封装材料及其制备方法和应用,属于电子电气
功能材料领域。该智能环氧封装材料包括以下组分:热致变色微胶囊,环氧树脂,酸酐固化剂和叔胺促进剂。该智能环氧封装材料能够在IGBT模块中进行应用,一旦IGBT模块在高功率损耗下产生的剧烈温升超过智能封装材料预先设计的温度阈值后,智能封装材料将立刻发生颜色变化,实现对IGBT模块发热情况的实时预警,能够便捷、及时地掌握IGBT模块的发热异常情况,对于提高IGBT模块的运行可靠性以及IGBT模块的智能化发展具有重要的意义。
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“具有温度实时预警功能的智能环氧封装材料及其制备方法和应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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