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多晶片白光LED封装结构

598   编辑：管理员   来源：中冶有色技术网  
2023-03-18 15:04:02
本发明公开了一种多晶片白光LED封装结构。它包括支架、安装于支架内的第一发光芯片、第二发光芯片、第三发光芯片、多个焊盘及将各发光芯片封装于支架内的封装胶，所述封装胶优选为环氧树脂，第一发光芯片设在一个焊盘上，第二发光芯片和第三发光芯片并联或串联连接并设在各自焊盘上，上述三种发光芯片分别电连接于各自焊盘，封装胶将三种发光芯片封装于支架内，在封装胶内设若干固体颗粒或/和若干种材料混合物，固体颗粒具有折射或反射或穿透的功能，材料混合物由具有多种折射率不同的材料混合而成。它具有设计合理、结构简单、工作安全可靠等特点。能有效解决由于晶片在空间上无法重叠，存在混光不完全的区域，无法完全混成白光的问题。
声明：
“多晶片白光LED封装结构” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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