本发明公开了一种具有高强度PC改性载带材料,包括两个对称设置的表层,及夹设在两个所述表层之间的中间层,所述表层为PS导电
功能材料,所述中间层为高强度改性材料;本发明通过表层和中间层的复合,使得材料具有很好的耐温性、韧性,从而满足高强度和高温环境下电子元器件的包装要求,且制造十分简单,制造成本较为低廉,适合推广使用。
声明:
“具有高强度PC改性载带材料” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)