本发明涉及一种高强度金基合金材料及其制备方法和用途。该合金组成及各组分质量百分比为:Ge:8.0%~15%,Ni:1.0%‑1.49%,Cu:0.1%‑0.49%,Y:0.01%‑0.49%、Gd:0.01%‑0.49%,Au:余量。采用真空压铸‑轧制‑时效工艺加工成合金片材,且片材的厚度为0.015‑0.8mm,使用激光表面处理设备完成制品的加工。本发明金锗镍铜合金是一种金基高强度中温钎料,可用于可伐合金、不锈钢合金、高强度铜合金的焊接,实现Si
芯片与陶瓷基体的结合;金锗镍铜合金具有较低的接触电阻,又可用作一种新型性能优异的电子工业用触点
功能材料使用。
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