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MEMS谐振结构的加工方法

680   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 15:04:02
本发明公开一种MEMS谐振结构的加工方法,提供硅晶圆作为衬底硅,在衬底硅的表面生长第一掩膜层;在第一掩膜层上加工开口图样;通过干法刻蚀去除与开口图样对应部分的第一掩膜层以及衬底硅,在衬底硅上形成凹槽结构;生长第二掩膜层,在所述凹槽结构的凹槽侧壁以及凹槽底部形成第二掩膜层,在所述衬底硅表面形成复合掩膜层;通过干法刻蚀去除所述第二掩膜层,使所述凹槽底部的所述第二掩膜层全部去除;通过干法刻蚀再次对所述衬底硅进行刻蚀,使所述凹槽结构加深,并使得新刻蚀的凹槽侧壁上没有掩膜层覆盖;通过湿法刻蚀在所述衬底硅内部连通开口图样形成空腔;淀积下电极、压电功能材料以及上电极;图形化并通过干法刻蚀释放谐振结构。
声明:
“MEMS谐振结构的加工方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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