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金和镍掺杂单晶硅片式负温度系数热敏电阻及其制备方法

1061   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 15:04:02
本发明涉及金和镍掺杂单晶硅片式热敏电阻,该热敏电阻采用涂源高温扩散方法,将过渡金属元素金和镍作为掺杂剂,掺入N型单晶硅中,利用金和镍在N型单晶硅中的电补偿性质,制备出负温度系数热敏材料,然后在精密划片机上划片,芯片两端制作电极,其电极采用镍、银两层结构,实现了硅晶体和电极之间的欧姆接触。所用硅热敏功能材料以单晶硅半导体为基础,掺杂金和镍金属原子,形成深能级俘获中心,使材料产生热敏特性,经过严格控制掺杂原子在硅中的浓度及其分布,易于实现用氧化物陶瓷热敏材料难以实现的高B值低阻值元件,并提高热敏材料和元件的一致性、重复性、稳定性。
声明:
“金和镍掺杂单晶硅片式负温度系数热敏电阻及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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