本发明公开了一种陶瓷基板材料及其制备方法,属于电子信息
功能材料与器件技术领域。所述陶瓷基板材料由陶瓷相材料与掺杂玻璃相材料经球磨混合、轧膜成型、烧结制成,包括陶瓷相MgSiO
3和掺杂相Mg‑Al‑Si玻璃;各组分的质量百分比含量为MgSiO
390~99%,Mg‑Al‑Si玻璃1~10%;与现有技术的同类陶瓷基板材料相比,本发明具有优良的性能:成瓷密度ρ>2.8g/cm
3,较低的热导率(<3.0w/m·k)、较高的绝缘电阻(>10
14Ω·cm)、高的抗弯强度(>180MPa);本发明工艺简单、生产稳定性好,使硅酸镁陶瓷基板材料批量化稳定生产成为可能。
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