本发明公开了Ce掺杂低温共烧陶瓷材料及其制备方法,属于电子信息
功能材料领域,具体涉及一种低温共烧陶瓷材料及其制备方法。本发明陶瓷材料由玻璃粉(质量百分含量为30~50%的CaO,10~20%的B2O3,35~45%的SiO2,0~20%的CeO2经高温熔融水淬法经球磨粉碎过筛烘干制备而成)压制成型烧结而成。本发明陶瓷材料所用玻璃粉粉体密度范围为2.8~3.3g/cm3,软化温度范围为710~750℃,而陶瓷材料热膨胀系数在6.5~8.0×10‑6ppm/℃范围内,介电常数在4~8.5范围内可调,介电损耗在0.9~1.2×10‑3范围内微小波动。
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