一种耐高温无铅镉电子浆料,涉及陶瓷电子元 件、玻璃电子元件及玻璃装饰等领域用无铅镉电子浆料相关技 术。本技术由重量百分比为无铅镉玻璃粉1~80%,粘度为50~ 1200Pas的有机粘接剂15~50%,其中无铅玻璃粉各组份的重 量百分比为:SiO2:0~20%, H3BO3:2~40%, Li2CO3:0~15%,ZrO2:0~8%, ZnO:0~18%,BaO:0~25%, Bi2O3:0~85%, V2O5:0~40%,其生产方法为先生产无铅镉玻璃粉后,在玻 璃粉中加入
功能材料,有机粘接剂充分混合即可,本技术无铅 镉成分,不会造成环境污染。
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