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银镍浆及利用银镍浆制作印刷电路的方法

981   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 15:02:31
本发明公开了一种银镍浆及利用银镍浆制作印刷电路的方法,包括如下组分及其相应的重量百分比:功能材料10~89.8%、有机载体2~38%、有机溶剂8~72%、助剂0.2~10%,其中:所述功能材料为银、镍颗粒,按任意重量比混合,颗粒直径为30纳米~25微米。由于用金属镍加入到导电油墨中以降低银、金等贵金属含量,从而降低浆料成本,并克服贱金属催化油墨的印刷电路板成品盐雾问题。
声明:
“银镍浆及利用银镍浆制作印刷电路的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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