本发明公开了一种银镍浆及利用银镍浆制作印刷电路的方法,包括如下组分及其相应的重量百分比:
功能材料10~89.8%、有机载体2~38%、有机溶剂8~72%、助剂0.2~10%,其中:所述功能材料为银、镍颗粒,按任意重量比混合,颗粒直径为30纳米~25微米。由于用金属镍加入到导电油墨中以降低银、金等贵金属含量,从而降低浆料成本,并克服贱金属催化油墨的印刷电路板成品盐雾问题。
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